大口徑薄壁封頭先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。...